Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits

dc.contributor.advisor	Leblebici, Yusuf	en
dc.contributor.advisor	Σταμούλης, Γεώργιος	el
dc.creator	Σπανού, Μαρία Μ.	el
dc.date.accessioned	2016-05-12T11:33:11Z
dc.date.available	2016-05-12T11:33:11Z
dc.date.issued	2013
dc.identifier.other	11407
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11615/41402
dc.language.iso	en	en
dc.rights	Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International	en
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/	en
dc.subject.other	ΑΛΓΟΡΙΘΜΟΙ	el
dc.subject.other	ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΕΝΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ	el
dc.title	Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits	en
dc.type	bachelorThesis	en
heal.recordProvider	Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας - Βιβλιοθήκη και Κέντρο Πληροφόρησης	el
heal.academicPublisher	Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών.	el
heal.academicPublisherID	uth	en
heal.fullTextAvailability	true	en
dc.rights.accessRights	free	en

Excepté là où spécifié autrement, la license de ce document est décrite en tant que Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International