Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits
Προβολή/ Άνοιγμα
Συγγραφέας
Σπανού, Μαρία Μ.Όνομα Επιβλέποντος
Leblebici, Yusuf
Σταμούλης, Γεώργιος
Ημερομηνία
2013Γλώσσα
en
Πρόσβαση
ελεύθερη
Ακαδημαϊκός Εκδότης
Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών.