Mostrar el registro sencillo del ítem
Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits
dc.contributor.advisor | Leblebici, Yusuf | en |
dc.contributor.advisor | Σταμούλης, Γεώργιος | el |
dc.creator | Σπανού, Μαρία Μ. | el |
dc.date.accessioned | 2016-05-12T11:33:11Z | |
dc.date.available | 2016-05-12T11:33:11Z | |
dc.date.issued | 2013 | |
dc.identifier.other | 11407 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11615/41402 | |
dc.language.iso | en | en |
dc.rights | Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International | en |
dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ | en |
dc.subject.other | ΑΛΓΟΡΙΘΜΟΙ | el |
dc.subject.other | ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΕΝΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ | el |
dc.title | Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits | en |
dc.type | bachelorThesis | en |
heal.recordProvider | Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας - Βιβλιοθήκη και Κέντρο Πληροφόρησης | el |
heal.academicPublisher | Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών. | el |
heal.academicPublisherID | uth | en |
heal.fullTextAvailability | true | en |
dc.rights.accessRights | free | en |