Logo
    • English
    • Ελληνικά
    • Deutsch
    • français
    • italiano
    • español
  • Ελληνικά 
    • English
    • Ελληνικά
    • Deutsch
    • français
    • italiano
    • español
  • Σύνδεση
Προβολή τεκμηρίου 
  •   Ιδρυματικό Αποθετήριο Πανεπιστημίου Θεσσαλίας
  • Επιστημονικές Δημοσιεύσεις Μελών ΠΘ (ΕΔΠΘ)
  • Δημοσιεύσεις σε περιοδικά, συνέδρια, κεφάλαια βιβλίων κλπ.
  • Προβολή τεκμηρίου
  •   Ιδρυματικό Αποθετήριο Πανεπιστημίου Θεσσαλίας
  • Επιστημονικές Δημοσιεύσεις Μελών ΠΘ (ΕΔΠΘ)
  • Δημοσιεύσεις σε περιοδικά, συνέδρια, κεφάλαια βιβλίων κλπ.
  • Προβολή τεκμηρίου
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
Ιδρυματικό Αποθετήριο Πανεπιστημίου Θεσσαλίας
Όλο το DSpace
  • Κοινότητες & Συλλογές
  • Ανά ημερομηνία δημοσίευσης
  • Συγγραφείς
  • Τίτλοι
  • Λέξεις κλειδιά

Exploiting Net Connectivity in Legalization and Detailed Placement Scenarios

Thumbnail
Συγγραφέας
Dadaliaris A., Kranas G., Oikonomou P., Floros G., Dossis M.
Ημερομηνία
2022
Γλώσσα
en
DOI
10.3390/info13050212
Λέξη-κλειδί
Contracts
Integrated circuit design
ASIC design flow
Chip areas
Detailed placement
Focal points
Global placements
Quality loss
Routings
Runtimes
Standard cell design
Standard-cell placement
Authentication
MDPI
Εμφάνιση Μεταδεδομένων
Επιτομή
Standard-cell placement is the fundamental step in a typical VLSI/ASIC design flow. Its result, paired with the outcome of the routing procedure can be the decisive factor in rendering a design manufacturable. Global placement generates an optimized instance of the design targeting a set of metrics, while ignoring rules pertaining its feasibility. Legalization and detailed placement rectify this situation, attempting to attain minimum quality loss by often disregarding the connectivity between cells and making runtime the focal point of these steps. In this article, we present a set of variations on a connectivity-based legalization scheme that can either be applied as a legalizer or a detailed placer. The variations can be applied in the entirety of the chip area or in the confinement of a user-specified bin while they are guided by various optimization goals, e.g., total wire length, displacement and density. We analytically describe our variations and evaluate them through extensive simulations on commonly used benchmarks. © 2022 by the authors. Licensee MDPI, Basel, Switzerland.
URI
http://hdl.handle.net/11615/72978
Collections
  • Δημοσιεύσεις σε περιοδικά, συνέδρια, κεφάλαια βιβλίων κλπ. [19674]
Η δικτυακή πύλη της Ευρωπαϊκής Ένωσης
Ψηφιακή Ελλάδα
ΕΣΠΑ 2007-2013
Με τη συγχρηματοδότηση της Ελλάδας και της Ευρωπαϊκής Ένωσης
htmlmap 

 

Πλοήγηση

Όλο το DSpaceΚοινότητες & ΣυλλογέςΑνά ημερομηνία δημοσίευσηςΣυγγραφείςΤίτλοιΛέξεις κλειδιάΑυτή η συλλογήΑνά ημερομηνία δημοσίευσηςΣυγγραφείςΤίτλοιΛέξεις κλειδιά

Ο λογαριασμός μου

ΣύνδεσηΕγγραφή (MyDSpace)
Πληροφορίες-Επικοινωνία
ΑπόθεσηΣχετικά μεΒοήθειαΕπικοινωνήστε μαζί μας
Επιλογή ΓλώσσαςΌλο το DSpace
EnglishΕλληνικά
Η δικτυακή πύλη της Ευρωπαϊκής Ένωσης
Ψηφιακή Ελλάδα
ΕΣΠΑ 2007-2013
Με τη συγχρηματοδότηση της Ελλάδας και της Ευρωπαϊκής Ένωσης
htmlmap