Thermal analysis of 3D integrated circuits

dc.contributor.advisor	Σταμούλης, Γεώργιος	el
dc.contributor.advisor	Ευμορφόπουλος, Νέστορας	el
dc.creator	Μάρναρη, Αλεξία	el
dc.date.accessioned	2016-06-06T12:36:04Z
dc.date.available	2016-06-06T12:36:04Z
dc.date.issued	2013
dc.identifier.other	11565
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11615/41541
dc.identifier.uri	http://dx.doi.org/10.26253/heal.uth.1738
dc.description	Σημείωση: διατίθεται συμπληρωματικό υλικό σε ξεχωριστό αρχείο.	el
dc.language.iso	en	en
dc.rights	Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International	en
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/	en
dc.subject.other	ΑΛΓΟΡΙΘΜΟΙ	el
dc.subject.other	ΘΕΡΜΙΚΗ ΑΝΑΛΥΣΗ	el
dc.subject.other	ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΕΝΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ	el
dc.title	Thermal analysis of 3D integrated circuits	en
dc.type	masterThesis	en
heal.recordProvider	Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας - Βιβλιοθήκη και Κέντρο Πληροφόρησης	el
heal.academicPublisher	Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών.	el
heal.academicPublisherID	uth	en
heal.fullTextAvailability	true	en
dc.rights.accessRights	free	en

Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International