Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits

dc.contributor.advisor	Leblebici, Yusuf	en
dc.contributor.advisor	Σταμούλης, Γεώργιος	el
dc.creator	Σπανού, Μαρία Μ.	el
dc.date.accessioned	2016-05-12T11:33:11Z
dc.date.available	2016-05-12T11:33:11Z
dc.date.issued	2013
dc.identifier.other	11407
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11615/41402
dc.language.iso	en	en
dc.rights	Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International	en
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/	en
dc.subject.other	ΑΛΓΟΡΙΘΜΟΙ	el
dc.subject.other	ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΕΝΑ ΚΥΚΛΩΜΑΤΑ	el
dc.title	Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits	en
dc.type	bachelorThesis	en
heal.recordProvider	Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας - Βιβλιοθήκη και Κέντρο Πληροφόρησης	el
heal.academicPublisher	Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών.	el
heal.academicPublisherID	uth	en
heal.fullTextAvailability	true	en
dc.rights.accessRights	free	en

Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International