Design flow, modeling and characterization of Through Silicon Via (TSV) for 3D integrated circuits
![Thumbnail](/xmlui/bitstream/handle/11615/41402/11407.pdf.jpg?sequence=3&isAllowed=y)
Προβολή/ Άνοιγμα
Συγγραφέας
Σπανού, Μαρία Μ.Όνομα Επιβλέποντος
Leblebici, Yusuf
Σταμούλης, Γεώργιος
Ημερομηνία
2013Γλώσσα
en
Πρόσβαση
ελεύθερη
Ακαδημαϊκός Εκδότης
Πανεπιστήμιο Θεσσαλίας. Πολυτεχνική Σχολή. Τμήμα Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών.